Nasıl Geçtim #1: Conducted Emission EMC Testi

Uzun yıllardır donanım tasarım süreçlerinin içinde yer alan bir mühendis olarak, geçmişte edindiğim tecrübeleri ve sahada karşılaştığım gerçek problemleri “nasıl geçtim” adlı yazı serisiyle sizlerle paylaşmayı düşünüyorum. Bugüne kadar teorik olarak kalan birçok gerçek problemi nasıl aştığımı, tasarım sürecinde karşılaşılan pratik sorunları, yapılan hataları ve bu problemlere uyguladığım çözüm yöntemlerini paylaşarak özellikle konuya yabancı olan tasarımcılar için bir ilham kaynağı olmayı hedefliyorum. Bu nedenle her bölümde, belirli bir test senaryosunu ve tasarım problemini ele alarak, problemi nasıl analiz ettiğimi ve hangi teknik yaklaşımlarla çözüme ulaştığımı sizlere, “nasıl geçtim” başlıkları altında anlatacağım.

Bu Bölümün Konusu…
Elektronik ürün geliştiren, donanım ve özellikle güç elektroniği topolojileri üzerinde çalışan mühendisler ve tasarımcılar, ürün geliştirme sürecinin bir noktasında mutlaka EMC testleriyle karşılaşırlar. Çünkü anahtarlamalı güç kaynakları, inverterler, motor sürücüleri ve benzeri yüksek frekanslı anahtarlama içeren sistemler, doğaları gereği hem elektromanyetik gürültü üretir hem de dış ortamdan gelen elektromanyetik etkilere karşı hassas olabilir. Bu nedenle geliştirilen ürünün yalnızca elektriksel olarak çalışması yeterli değildir; aynı zamanda diğer elektronik sistemleri etkilemeyecek ve dış elektromanyetik ortamlarda güvenilir şekilde çalışabilecek seviyede tasarlanmış olması gerekir. Bu gereksinimler uluslararası standartlarla tanımlanır ve ürünlerin piyasaya sunulabilmesi için genellikle EMC testlerinden başarıyla geçmesi zorunludur.

Sonuç olarak donanım ve güç elektroniği alanında çalışan mühendisler için EMC, tasarım sürecinin sonunda karşılaşılan bir testten ziyade, tasarımın en başından itibaren dikkate alınması gereken temel bir mühendislik konusu haline gelir. Layout kararlarından filtre tasarımına, kablolama düzeninden topraklama stratejilerine kadar pek çok tasarım detayı doğrudan EMC performansını etkiler.

Kök Sorun: Gürültü Neden Oluşur?
EMC problemlerinin büyük bir kısmı, anahtarlamalı devrelerde oluşan yüksek dV/dt ve dI/dt geçişlerinden kaynaklanır. Bu hızlı anahtarlama olayları, devre topolojisinde istemeden oluşan parazitik endüktans ve kapasitansları uyararak yüksek frekanslı akım ve gerilim bileşenleri üretir. Ortaya çıkan bu yüksek frekanslı enerji, kablolar üzerinden iletken (conducted) gürültü olarak yayılabileceği gibi, akım döngüleri ve iletken yapılar üzerinden radyasyon yoluyla çevreye de yayılabilir. İletim hatları ele alındığında iki farklı gürültüden bahsetmek gerekir: diferansiyel ve ortak mod gürültü (Differential and Common Mode Noise). Her iki gürültünün de kaynak noktası birbirinden farklıdır. Differential Mode Noise ele aldığımızda; aşağıda görülen topoloji farklı da olsa genel olarak benzer noktalardan gürültünün yayıldığını gözlemleriz.Diferansiyel mod (DM) gürültünün temel kaynaklarından biri, güç kaynağı girişinde bulunan bulk kapasitörün ideal olmamasıdır. Teorik olarak ESR ve ESL’si sıfır olan ideal bir kapasitör, güç kaynağı içerisinde oluşan tüm yüksek frekanslı diferansiyel gürültüyü kendi üzerinden by-pass ederek giriş hattına ulaşmasını engeller. Ancak pratikte her kapasitör belirli bir eşdeğer seri direnç (ESR) ve seri endüktans (ESL) içerir. Anahtarlamalı güç kaynağının çektiği yüksek frekanslı akım darbeleri ESR ve ESL üzerinden geçtiğinde, kapasitör uçlarında yüksek frekanslı bir gerilim dalgalanması oluşur. İşte bu gerilim dalgalanması, diferansiyel mod gürültünün temel üretim mekanizmasını oluşturur.

Anahtarlama devresi çalışırken yarı iletken anahtarlar ve manyetik elemanlar yüksek frekanslı akım darbeleri üretir. Bulk kapasitör bu akımı sağlamaya çalışsa da, ESR ve ESL nedeniyle akımın tamamını ideal şekilde karşılayamaz ve bu durum kapasitör üzerinde yüksek frekanslı bir gerilim ripple’ı meydana getirir. Bu ripple, giriş hattı açısından bakıldığında bir gürültü gerilim kaynağı gibi davranır ve hat üzerinde diferansiyel mod gürültü akımı oluşmasına neden olur. Sonuç olarak bu yüksek frekanslı bileşenler, güç kabloları üzerinden şebekeye doğru yayılmaya başlar.

Common Mode Noise ele aldığımızda ise aşağıda görülen noktalardan gürültünün yayıldığını gözlemleriz.Common Mode gürültü, anahtarlamalı güç kaynaklarında yüksek dV/dt değerlerine sahip anahtarlama düğümlerinin şasi veya toprak ile arasındaki parazitik kapasitanslar üzerinden akım oluşturması sonucu meydana gelir. Güç yarı iletkenleri genellikle soğutma amacıyla metal bir soğutucuya veya şasiye monte edilir. Bu montaj sırasında yarı iletken ile soğutucu arasında elektriksel izolasyon sağlayan bir yalıtkan malzeme bulunur. Ancak iki iletken yüzey arasında bir yalıtkan bulunduğunda kaçınılmaz olarak bir kapasitans oluşur. Anahtarların gövde düğümünde meydana gelen hızlı gerilim değişimleri bu kapasitans üzerinde I = C x dV/dt bağıntısına göre bir akım oluşturur ve bu akım şasiye veya toprağa doğru akar. İşte bu akım ortak mod gürültünün temel kaynağıdır.

Anahtarlama anlarında anahtarların gövde gerilimi çok hızlı şekilde yükselip düşer. Anahtarlar kapandığında gövde gerilimi hızla yükselir ve parazitik kapasitans üzerinden şasiye doğru bir akım enjekte edilir. Anahtar tekrar iletime geçtiğinde ise bu kapasitans üzerindeki yük boşaltılır ve akım ters yönde akar. Bu süreç her anahtarlama periyodunda tekrarlandığı için, güç kaynağının giriş hattında yüksek frekanslı ve darbe şeklinde bir ortak mod gürültü akımı oluşur. Bu akımlar aynı referansa göre taşınır ve genellikle şasi/toprak üzerinden geri döner.

Sonuç olarak anahtarlamalı güç kaynaklarında CM gürültünün ana nedeni, yüksek dV/dt ile çalışan anahtarlama düğümleri ile şasi/toprak arasındaki kaçınılmaz parazitik kapasitif bağlaşımıdır. Bu kapasitansın değeri; kullanılan yalıtkan malzemenin özelliklerine, kalınlığına ve yarı iletken ile soğutucu arasındaki temas alanına bağlıdır. Kapasitans arttıkça ortak mod gürültü akımı da artar. Bu yüzden EMC tasarımında hem parazitik kapasitansı kontrol altında tutmak hem de oluşan CM akımını uygun yollar üzerinden geri döndürmek kritik önem taşır.

Peki EMC Neden “Magic Smoke” Olarak Adlandırılır?
EMC söz konusu olduğunda gürültü kaynaklarının temeli aslında iyi bilinen fiziksel prensiplere dayanır. Ancak gerçek bir elektronik sistem; yalnızca şemada görünen elemanlardan değil, aynı zamanda PCB yolları, kaçak endüktans ve kapasitanslar, kablolar, soketler, mekanik yapılar ve daha pek çok parazitik etkiden oluşan, oldukça karmaşık bir yapıdır. Bu nedenle tüm bu parazitik elemanların eksiksiz bir eşdeğer modelini oluşturmak pratikte çoğu zaman mümkün olmaz ve EMC problemleri genellikle genel mühendislik yaklaşımları, deneyim ve sezgilerle çözülmeye çalışılır. İşte bu noktada, devre içerisinde ilk bakışta görünmeyen ancak davranışı ciddi şekilde etkileyen bu tür fenomenleri ifade etmek için mühendisler arasında esprili bir şekilde kullanılan “magic smoke” jargonu ortaya çıkmıştır.

Bu nedenle her devrenin EMC davranışı kendine özgü ve biriciktir. Karşılaşılan problemler çoğu zaman o tasarımın özel koşullarına bağlı olarak ortaya çıkar. Her ne kadar iyi bilinen bazı genel tasarım kuralları ve mühendislik yaklaşımları bulunsa da, gerçek bir EMC problemini çözebilmek, çoğu zaman devreye özgü parazitik etkilerin anlaşılmasını, doğru ölçümler yapılmasını ve gürültü kaynağının mümkün olduğunca oluştuğu noktada bastırılmasını gerektirir. Bu süreç çoğu durumda simülasyon veya teorik hesaplarla tam olarak öngörülemez ve daha çok tekrarlanan testler, sahada karşılaşılan farklı problemler ve bunlara geliştirilen çözümler sayesinde kazanılan deneyime dayanır. Bu nedenle, uzun yıllara dayanan tecrübeye rağmen çoğu zaman bir devre için ilk bakışta kesin ve nokta atışı bir çözüm sunmak mümkün değildir; bu da sektörde EMC konusunda uzmanlaşmış danışmanların yaygın olarak yer almasının başlıca sebeplerinden biridir.

Conducted Emission Test Standartları
Conducted emission testleri söz konusu olduğunda karşımıza uygulamaya özel birçok farklı standart ile karşılaşırız. Yalnız genel geçer üç standart vardır ve bu standartlar çalışacağınız alandaki cihazların çoğunu kapsar. Bunlardan ilki EN 55022 / 55032 Class A‘dır. Aşağıda şekli gözükecek bu standart limitlerini kapsayan cihazlar, genellikle konut ortamı dışında, yani elektromanyetik gürültünün diğer hassas cihazları etkileme riskinin daha düşük olduğu ticari, endüstriyel veya profesyonel kullanım alanlarında çalıştırılmak üzere tasarlanmıştır. Bu nedenle Class A cihazlar için izin verilen EMI limitleri Class B’e göre daha yüksektir.Aşağıda sınırları görülebilecek, CE standartlarından en çok kullanılanı EN 55022 / EN 55032 Class B, konut ortamlarında kullanılmak üzere tasarlanmış bilgi teknolojisi ve multimedya cihazlarının elektromanyetik yayılım (EMI) limitlerini tanımlar. Evlerde bulunan radyo, televizyon ve diğer hassas elektronik cihazların parazitten etkilenmemesi için Class B limitleri, endüstriyel kullanım için belirlenen Class A limitlerine göre çok daha sıkıdır. Bu sınıfa genellikle kişisel bilgisayarlar, televizyonlar, modem ve router’lar, yazıcılar, set-top box’lar, oyun konsolları ve bunun yanı sıra elektrikli araçlar gibi bir çok tüketici elektroniği ürünleri girer.Askeri alanda ise çok fazla kullanılan MIL-STD-461, ABD Savunma Bakanlığı tarafından yayınlanan ve askeri elektronik sistemlerin elektromanyetik uyumluluk (EMC) gereksinimlerini tanımlayan bir standarttır. Bu standart, askeri platformlarda kullanılan elektronik ekipmanların hem çevreye aşırı elektromanyetik gürültü yaymamasını hem de dış elektromanyetik ortamlardan etkilenmeden güvenilir şekilde çalışmasını sağlamak amacıyla uygulanır. Aşağıda limitleri görülebilecek MIL-STD-461F; kara, hava ve deniz platformlarında kullanılan radar sistemleri, haberleşme ekipmanları, güç kaynakları, aviyonik sistemler, sonar cihazları ve çeşitli askeri kontrol sistemleri gibi savunma elektroniği ürünlerinin EMC testlerini kapsar. Çalışılan gerilim seviyesine göre limit bir üst seviyeye taşınır. Ayrıca bu limit Class A ve Class B’den farklı olarak sadece ortalama (average) gürültüye bakar.EMC standartları içerisinde farklı uygulama alanlarına göre tanımlanmış çok sayıda limit ve test yöntemi bulunmasına rağmen, pratikte çoğu elektronik tasarım için belirli birkaç temel standardı karşılamak büyük ölçüde yeterli olur. Birçok donanım tasarımcısı, farklı uygulama alanlarında çalışsa da bu temel limitleri referans alarak tasarım yaptığında, geniş bir ürün yelpazesinde EMC açısından kabul edilebilir sonuçlar elde edebilir. Bunun yanında limitlere baktığımızda “Quasi-Peak” ve “Average” limitlerin farklı olduğunu görürüz. Bunları da kısaca açacak olursak:

Quasi-Peak Ölçüm; ölçülen gürültünün hem genliğini hem de tekrar etme sıklığını dikkate alır. Eğer bir gürültü darbesi sık sık tekrar ediyorsa ölçüm değeri daha yüksek çıkar; nadiren oluşan darbeler ise daha düşük seviyede görünür. Bu yaklaşım, radyo alıcılarının insan kulağına benzer şekilde davranmasını modellemek amacıyla geliştirilmiştir. Çünkü radyo parazitinde, sık tekrar eden darbeler insan tarafından daha rahatsız edici algılanır. Bu nedenle CISPR standartlarında conducted ve radiated emission ölçümlerinde quasi-peak dedektörü yaygın olarak kullanılır.

Average Ölçüm; ise belirli bir zaman aralığında ölçülen gürültünün ortalama değerini hesaplar. Bu yöntem, sinyalin anlık tepe değerlerinden çok zaman içindeki ortalama enerji seviyesine bakar. Bu yüzden burst veya darbe şeklindeki gürültülerde average değeri genellikle quasi-peak değerinden daha düşük olur. Özellikle Mil-Std-461 buna daha çok atıf yapar.Son olarak standart “Conducted Emission” ölçümü için yukarıdaki test standını bizlere bilgi olarak sağlar. Yalnız unutulmamalıdır ki yukarıdaki setup minimum gereksinimleri gösterir. Her ne kadar iletken üzerindeki gürültüleri ölçmeye çalışsak da günümüzde bir çok kablolu/kablosuz cihazın etrafımızda olduğunu, bunların hangisinin gürültü yayıp yaymadığını bilemeyiz. Kendi profesyonel yaşamımda da çok kez chamber kullanılmadan yapılan testlerde, gereksiz gürültülerin etraftaki cihazlardan geldiğini çok sık gördüm. Dolayısı ile standart her ne kadar “Anechoic Chamber” tanımlamasa da “Conducted Emission” testlerinin bu odada yapılması ileride problem yaşamamak ya da gereksiz efor sarf etmemek için önemli olduğunu düşünüyorum.

Peki Conducted Emission Testinden Nasıl Geçeriz?
EMC testlerinin sonuçlarını gerçekten anlayabilmek için, en öğretici yaklaşım genellikle hiçbir önlem alınmamış bir devreden başlayıp adım adım iyileştirmeler yaparak EMC gereksinimlerini karşılayan bir tasarıma ilerlemektir. Bu süreçte yapılan her değişiklik, ölçüm sonuçlarına nasıl yansıdığını doğrudan gösterir ve gürültünün kaynağını, yayılma yollarını ve bastırma yöntemlerini daha iyi kavramayı sağlar. Ancak pratikte ürün geliştirme takvimleri oldukça sıkı olduğu için tasarımcıların çoğu zaman böyle bir deneme-yanılma sürecini baştan sona uygulayacak zamanı olmaz. Buna rağmen özellikle EMC konusunda yeni olan tasarımcılar için, bu yaklaşımı en azından kavramsal olarak deneyimlemek EMC davranışını anlamayı ve tasarım kararlarının sonuçlarını doğru yorumlamayı çok daha kolay hale getirir.EMC örneği için en güzel örneklerden biri gürültü oranıyla meşhur flyback topolojisi olacaktır. Yukarıdaki şemayı üzerine tıklayıp büyüttüğünüzde Test 4-5-6-7 jumperlarını göreceksiniz. Öncelikle hiç bir jumper takılı olmadan, daha sonrasında ise sırayla jumperları takarak elde edilen conducted emission ölçümlerini aşağıda görebilirsiniz. Uygulamanın çalışma frekansı 300kHz mertebesindedir.Yapılan işlemleri sırasıyla yazacak olursak:
Test 3: Herhangi bir jumper takılmamış, saf flyback topoloji ölçümüdür. Bu ölçümde özellikle 5MHz sonrası sinyal yoğunluğu devrede ciddi bir common mode gürültüsü olduğunu gösterir.
Test 4: RCD snubber devreye alınır. Fakat bu ölçüm üzerinde büyük bir etki yapmasa da yaklaşık 10MHz civarında hafif düşüm gözlemlenir. Bunun asıl nedeni TVS olarak kullanılan diyodun gösterdiği karakteristiktendir.
Test 5: Primer ve sekonder Y-Cap’ların devreye alındığı bu senaryoda 5MHz altının çok etkilenmediği fakat üzerinde limitler altına inilmese de ciddi bir sinyal düşüklüğü gözlemlenir. Buradaki Y kapasiteler, özellikle transformatörün kendi içerisindeki kaçak kapasitenin etkinliğini yok eder. Buradaki Y-Cap’ler genellikle transformatör kaçak kapasitesinin 10 katı seçilir. Yalnız primer sekonder izolasyonunu bozmamak ve kaçak akımı azaltmak için Y-Cap değeri çok büyük seçilemez.
Test 6: Bu testte common mode choke çekirdeği olarak MgZn ferrit kullanılmıştır. Bunun yanında diğer Y-Cap’ler de devreye alınmıştır. 5MHz üstü sinyallerin oldukça bastırılmış olduğu görülebilir. Fakat seçilen magnezyum–çinko alaşımı yüksek frekansta iyi tepki vermediği için istenen başarım sağlanamamıştır.
Test 7: Bu testte “Common Mode Choke” olarak “nanocrystalline” malzeme seçilmiştir. Ayrıca X-Cap de takılarak DM gürültülerin elimine edilmesi amaçlanmıştır. Sonuç olarak aşağıda görülebilecek güzel bir EMC sonucu elde edilmiştir.Yukarıdaki EMC ölçüm sonuçlarından da görülebileceği gibi, yüksek frekans bileşenlerinin önemli bir kısmı filtreleme ve tasarım iyileştirmeleri ile bastırılabilse de, devrenin anahtarlama frekansı olan 300 kHz civarında oluşan bileşenlerin spektrumda hâlâ baskın şekilde yer aldığı görülmektedir. Bunun temel nedeni, anahtarlamalı güç kaynaklarında anahtarlama frekansının ve onun harmoniklerinin doğal olarak spektrumda belirgin tepe noktaları oluşturmasıdır. EMC standartlarında, özellikle EN 55032 Class B conducted emission ölçümleri 150 kHz frekansından itibaren başladığı için, anahtarlama frekansı bu bant içerisinde kaldığında gürültünün doğrudan ölçüm bandına girmesi ve limitleri zorlaması oldukça yaygın bir durumdur.

Bu nedenle bazı tasarımlarda EMC açısından riskli olabilecek durumları azaltmak amacıyla anahtarlama frekansının ölçüm bandının altına çekildiği görülür. Pratikte bu yaklaşım, anahtarlama frekansının genellikle 40–65 kHz aralığında seçilmesi şeklinde uygulanır. Böylece anahtarlama frekansı ve ilk birkaç harmonik bileşen 150 kHz ölçüm başlangıç frekansının altında kalır ve conducted EMI ölçümlerinde doğrudan limitlere takılma olasılığı azalır. Elbette bu yaklaşım her zaman ideal bir çözüm değildir; çünkü daha düşük anahtarlama frekansları manyetik elemanların boyutunu büyütebilir ve sistem verimliliğini farklı şekillerde etkileyebilir. Bu nedenle tasarımcılar genellikle EMC performansı, verimlilik ve güç yoğunluğu arasında bir denge kurarak uygun anahtarlama frekansını belirlerler.

Komponent Seçiminin Önemi
EMC performansını doğrudan etkileyen önemli faktörlerden biri kullanılan manyetik malzemelerin EMC bağışıklığının yüksek olmasıdır. Bunlardan ilki common mode choke’lar için geçerlidir. Günümüzde magnezyum–çinko, nikel–çinko ve nanokristal core malzemelerine sıkça rastlarız. Özellikle son dönemde fiyatlarının azaltması ile birlikte nanokristal core malzemelerin uygulama alanı gittikçe artmıştır. Aşağıdaki grafikte sarı renkte görülebileceği gibi nanokristal core malzemesi hemen hemen her frekansta iyi tepki vererek diğer malzemelerin hepsini kapsamaktadır.Tasarımın içerisinde bobin kullanılıyorsa bunların shielded yapıda olması EMC için önemli olabilmektedir. Aşağıda örnek şekilleri görülen bobinlerden soldaki korumasız, sağdaki ise shield’lıdır.Özellikle güç kaynağı tasarlanıyorsa analog kontrolcülerin jittering özelliğine sahip olması Average Mode gürültülerin azaltılması ya da daha küçük differential mode (dolaylı olarak common mode) filtre kullanımı için önem arz etmektedir. Aşağıda bu özelliğe sahip analog kontrolcü örneği görülebilir.Bu özellik sayesinde analog kontrolcü anahtarlama frekansını belli bir bant içinde rasgele hareket ettirerek ortama yayılan enerjinin belirli bir frekans içerisine birikmesini engelleyerek ortalama gürültüyü azaltır.Tüm bunların yanında son dönemde firmaların çıkarmaya başladığı aktif EMI filtre entegreleri de testler için kullanılabilir gözüküyor. Bu entegreler devredeki gürültü seviyelerini ölçüp, bunları yok edecek şekilde ters sinyaller uygulayarak ya da filtre katsayılarını artırarak filtreleme işlemi yapmaktadır. Aşağıda AEF bulunan bir devrenin ölçüm sonuçları görülebilir.Son olarak, kullanılan yarı iletkenlerin seçimi de EMC performansını doğrudan etkileyen önemli bir faktördür. Bir MOSFET veya diyot seçilirken yalnızca hız, iç direnç veya verimlilik gibi parametreler değil; anahtarlama karakteristiği, parazitik kapasitanslar ve oluşturduğu dV/dt gibi EMC’yi etkileyen özellikler de mutlaka dikkate alınmalıdır. Aksi halde elektriksel olarak doğru çalışan bir tasarım, elektromanyetik yayılım açısından beklenmeyen EMC problemleri oluşturabilir.

Yıllar önce burada yaşadığım bir örneği paylaşmak isterim. Flyback topolojiye sahip bir SMPS devresinde RCD snubber devresinde, AUX beslemelerde ve bir kaç yerde daha MCC marka UF4007 kullanmak durumunda kalmıştım. UF4007, hepimizin bildiği gibi çok sıradan hızlı diyotlardan bir tanesidir. Bu diyotla EMC testine girdiğimde aşağıdaki sonucu elde etmiştim.Tasarlanan cihazın 25MHz civarında sınırı limitten geçtiğini görebilirsiniz. Daha sonrasında yazımda da belirttiğim gibi Fairchild (OnSemi oldu) UF4007 seçtiğimde ise sonuç aşağıdaki gibi oldu.Görüleceği üzere yüksek frekanstaki gürültülerin hepsi gitmiş hatta devrenin genel gürültü seviyesi de bir alta inmişti. Bunu zamanın Fairchild yetkilileri ile konuştuğumda bu diyodun EMC performansı açısından belirgin şekilde daha iyi olduğunu ve bu nedenle oldukça yaygın kullanıldığını belirtmişlerdi.

Sonuç Olarak…
Elektronik sistemlerin sayısı ve karmaşıklığı her geçen gün artarken, elektromanyetik uyumluluk konuları da tasarım süreçlerinin ayrılmaz bir parçası haline gelmektedir. Özellikle Conducted Emission testleri, bir cihazın yalnızca kendi içinde doğru çalışmasının yeterli olmadığını; aynı zamanda bağlı olduğu elektrik altyapısını ve çevresindeki diğer cihazları da etkilemeyecek şekilde tasarlanması gerektiğini açıkça ortaya koyar. Günümüzde evlerden endüstriyel tesislere, veri merkezlerinden elektrikli araçlara kadar çok sayıda elektronik sistem aynı ortamı paylaşmaktadır. Bu nedenle EMC tasarımı artık son aşamada yapılan bir kontrol değil, ürün geliştirme sürecinin en başından itibaren dikkate alınması gereken temel mühendislik disiplinlerinden biri haline gelmiştir.

Elektronik cihazların sayısının artmaya devam edeceği düşünüldüğünde, EMC konusunun gelecekte çok daha kritik bir rol oynayacağı açıktır. Bu yazı serisiyle kendi deneyimlerimi ve sahada karşılaştığım gerçek problemleri paylaşarak tasarımcılara pratik bir bakış açısı sunmayı hedefledim.

Siz de tasarladığınız sistemlerde EMC testleriyle ilgili destek almak, mevcut tasarımınızı değerlendirmek veya karşılaştığınız problemlere birlikte çözüm aramak isterseniz, benimle iletişim sayfası üzerinden iletişime geçebilirsiniz.

Tüm sorularınızı yorum bölümünden bana iletebilirsiniz.
Herkese iyi çalışmalar dilerim.

Yararlanılan Kaynaklar: Lorandt Fölkel, Würth Elektronik, Efficient EMI Filtering of Common and Differential Mode Noise